金立S8,高端手机的新标杆:全球最窄边框+全金属机身

做为高新科技圈的一大盛会，针对每一个钟爱数码科技的人而言 MWC 2016，全是千万不能错过了的。新产品层出不穷的MWC 2016不单单是每个生产商较量的演出舞台，也是2017年度的手机上设计构思的方向标，三星、LG、sony、金立等世界各国生产商，均在此次交流会上公布了最新手机商品。

金立做为数次造就吉尼斯纪录的智能机知名品牌，主打产品S系列产品的新产品每一次都能带来大家许多的惊讶，做为金立拆换标志后新产品S8的主要表现，毫无疑问是小编非常关心的。

坚信许多人到第一次看到金立S8无“分泌物”切分的金属外壳外壳后背时，除开震撼感外，还会继续一些疑虑，难道说金立S8的金属外壳侧板不害怕会危害数据信号吗？

回答确实如此，做为全世界第一款配用“一体环金属外壳设计方案无线天线”高科技的金立S8，通过将无线天线总体紧紧围绕外壳一圈，再根据一体色化解决，进而让无线天线带展现“隐型”实际效果，不但初次令金属外壳外壳上道别了丑恶的“三段式”侧板视感，并且无线天线总面积的扩大，让手机上的基本通讯工作能力也获得了巨大的加强，真实的保证了“刚柔并济”。

金属材料的运用毫无疑问是现阶段智能机的流行设计时尚， 但像金立S8那样的整个设备达到“93.3%金属材料占比”的型号规格，是之前未曾有的。金属外壳外壳不但更为牢固，并且视觉效果上也更为高端。

金立S8仅有0.75 mm的全世界最薄的外框， 相互配合2.5D精彩水滴屏的配用，展示出的“水珠表张之美”，给视感产生的震撼感的确是超过过去的，并且边沿部位选用的CNC加工工艺产生了银白色的焦距，更为突显了这类2.5D显示屏的立体式实际效果，一体化的金属外壳外壳质量与设计方案毫无疑问是站得住脚的。

金立S8一方面是为了更好地确保金属外壳一体化外壳侧板的全面性，另一方面也是充分考虑客户在应用时的便捷性，展现为椭圆型的指纹验证功能键，被设计方案在外壳正脸下侧垂直居中部位， 美观大方性与适用范围都拥有非常好的反映。

金立S8的后置摄像头摄像镜头配用了全世界第一款1600W清晰度RWB感应器，比照过去RGB技术性型号所拍攝的相片，提高了80%的减噪工作能力，关键点主要表现更强，光感应提高40%，总面积减少23%，可以更小的后摄镜面玻璃容积去获得大量的光源，再相互配合上达到f/1.8大光圈镜头6P摄像镜头，能提高拍攝相片在在黑暗中的关键点，让暗光标准下拍攝相片的实际效果主要表现更出色。并且在外型上，摄像镜头基本上与外壳平行面，沒有分毫的生硬感。

金立S8的外框选用了左右几圈CNC加工工艺打磨抛光的银白色焦距，让外壳看起来精美感十足。从具体的感观上而言，金立S8的环状无线天线产生的侧板视觉效果一致性上吊打苹果iPhone“丑恶的分泌物”设计方案！这一紧紧围绕着外壳后背的环状无线天线地区，完全的融进到外壳颜色当中。

谈起华为公司与魅族手机的手机上，坚信很多人抨击深刻的便是显示屏的小黑边，金立S8做为全世界5.5英寸显示屏的最薄外框手机上中，仅有0.75 mm的超窄外框，让屏幕上显示界面拥有无框一样的视觉效果感观。并且归功于超窄的边框设计，让5.5英寸显示屏的金立S8，拥有与5.2英寸型号相若的总体规格，加上有效的功能键部位设计方案，让抓握与实际操作的舒适度也获得了很大的提高。

设计方案上，金立S8带来客户的视觉效果体会是填满意外惊喜的，不仅有着全世界最薄显示屏外框，并且沒有反感的iPhone分泌物设计方案，金属外壳S8长相主要表现让人耳目一新! 称得上高科技的“环状无线天线设计方案”也是金立S8“內外同修”的秘密武器，自主创新与高档的配备，相互配合优质的设计方案与质量，让金立S8毫无疑问再度的为高档智能机产生了全新升级的界定！